承接DIP-20型IC激光打标来料加工
承接TSSOP-48型IC激光打标来料加工
承接STO-220型IC激光打标来料加工
承接PLCC型IC激光打标来料加工
承接SOT-223型IC激光打标来料加工
承接LQFP-100L型IC激光打标来料加工
承接BGA系列IC表面激光打标来料加工
承接qfp-44型IC激光打标来料加工
承接PLCC11型IC激光打标来料加工
承接QFP-32型IC激光打标来料加工
详细说明
我司专业从事激光刻字,激光LOGO,范围如下:
1.电子元器件:IC、FLASH,内存条,盖面,翻新,刻字,去字,打磨;
2.五金件:U盘壳,MP3/MP4壳,激光刻字,激光LOGO;
3.SD卡/MINI卡/TF卡激光刻字;
4.三极管/二极管/稳压管打磨刻字,翻新;
优点:速度快、精度高、使用方便;加工成本低;非接触性加工,标记图案不变形、无毒、无污染、耐磨损。
承接DIP-40型IC激光打标来料加工
承接QFP-80型IC激光打标来料加工
承接QFP-48型IC激光打标来料加工
承接DIP-28宽型IC激光打标来料加工
承接ZIP型IC激光打标来料加工
承接TO-252型IC激光打标来料加工
承接FLASH系列表面激光打标来料加工
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金属激光切割
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