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湿法刻蚀设备
硅片腐蚀台
详细说明
一、设备外型结构及主要参数
※ 名称:去胶台。
※ 控制模式: 手动控制模式 自动控制模式。
※ 清洗能力:6英寸， 2篮/批，25片/篮。
※ 需甲方提供花篮。
※ 设备形式: 室内放置型。
※ 洁净度:千级洁净室 。
二、工艺流程细节及槽体布局及配置
※ 工艺说明:手动方式实现放片，取片，槽体间传送片。
※ 工艺参数（温度，时间，DI水清洗流量，时间）手动设定。
※ 设备台面布局按用户要求配制。
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