磁控溅射真空镀膜机具有操作工艺简单、膜层沉积速率高、薄膜性能稳定、重复性好以及基底和薄膜材料选择广泛、可沉积多层膜，易获得较大范围的薄膜均匀性。
将磁控溅射技术和真空蒸发技术结合在同一镀膜设备里，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并部分离化沉积在基材上成膜，同时又可利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化再沉积在基材上成膜。增加了设备的用途和灵活性。
磁控溅射/蒸发复合型真空镀膜机配置了等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性一致性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。该设备主要广泛应用于电脑壳、手机壳、家用电器等行业，可镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电膜、电磁屏蔽膜等。