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电子产品阻燃灌封密封硅胶双组分环氧树脂

电子产品阻燃灌封密封硅胶双组分环氧树脂
  • 电子产品阻燃灌封密封硅胶双组分环氧树脂
  • 供应商:
    深圳市上乘科技有限公司
  • 价格:
    面议
  • 最小起订量:
    1KG
  • 地址:
    新闻路1号中电信息大厦东座1715
  • 手机:
    18923718904
  • 联系人:
    章小姐 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    57622451
  • 更新时间:
    2015-12-16
  • 发布者IP:
    116.30.202.224
  • 产品介绍
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详细说明

  主要应用:电子产品的灌封和密封

  类型:双组分环氧树脂

  概述:INSULCAST 116FR环氧树脂供货时是一种双组分的套装材料。它由A,B两部分液体组分组成,当两组分以1:1重量比或体积比充分混合时,混合液体会固化成黑色的 坚硬体(带一定的柔性可克服热应力)。116FR是方便使用的,一般粘度,阻燃型,高绝缘性的环氧材料,低粘度,柔性,稳定性,导热性和粘接性完美的应用 在精密组件的灌封密封上。

  116FR是美国摩根集团·美国安全技术公司专业为灌封电子组件,混合集成电路,变压器,线圈,传感 器,镇流器,开关,高压,高频,及模块电源等所研制而成的。在爱默生,加拿大北电,台达,华为,中兴,美的,POWER ONE,SUMIDA等公司被广泛应用,是世界级的一流产品。

  导热性能:116FR热传导系数为3.0BTU-in/ft2·Hr·0F,属于高导热环氧,能满足变压器线圈的导热要求。

  绝缘性能:116FR的体积电阻率1X1014ohm-cm,绝缘常数为4.4,绝缘性能将是优越的。

  一致性:116FR将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。

  温度范围:-45℃to+110℃。

  固化时间:在25℃室温中8小时;在60℃-1小时。

  操作时间:在25℃室温中1.5小时。

  固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

  安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

  A:料桶(真空脱气)――计量

  混合-注射

  B:料桶(真空脱气)――计量

  混合说明:1,混合前116FR A,B两部分放在原来的容器中,虽有一些极轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

  2,计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。

  3,彻底的混合,将容器的边,底角的原料刮起。

  4,真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。

  5,灌入元件或模型之中。

  储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

  包装:A,B分别装在各自的容器中,两组分为一有55磅包装。

  美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。

  固化前性能参数: Part A Part B

  颜色 ,可见 黑色 灰色

  粘度(cps) 7,200 11,000

  比重 1.5 1.45

  混合粘度 8,100

  胶化时间(25℃) 3—4小时

  保存期(25℃) 12个月

  固化后性能参数:

  物理性能

  硬度测定(丢洛修氏D) 75 ASTM D 2240

  抗压强度(psi) 12,500 ASTM D 695

  抗拉强度(psi) 9,500 ASTM D 638

  抗弯强度(psi) 10,000 ASTM D 790

  抗伸强度(%) 8.0 ASTM D 638

  热膨胀系数(℃) 30Х10-6

  导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 3.0

  阻燃性 UL 94V0 鉴定 合格

  热变形温度(℃) 70

  有效温度范围(℃) 105

  电子性能

  绝缘强度,volts/mil 420 ASTM D 149

  绝缘常数,1KHz 4.4 ASTM D 150

  耗散系数,1KHz 0.02 ASTM D 150

  体积电阻系数,ohm/cm 1Х1014 ASTM D 257