h100系列是硅树脂凝胶和陶瓷粉体混合加工而成的一种独特复合材料，具有1.0 w/m.k导热系数和良好的压缩性能，热阻抗较低。h100导热性能适中，成本效益好。
h100自带双面粘性，不需要额外背胶，不会影响材料导热性能。h100柔软性较好，具有较好的电绝缘性能，工作温度在－40℃到150℃之间，满足ul94v0阻燃等级要求。
| 特点和优势 | |
| 柔软，可压缩性好 1.0w/m.k导热系数，热阻抗较小 自带粘性 防火性能高 多种厚度可供选择，0.5mm到6mm |
| 应用 | |
| 冷却器件到底盘或框架结构之间 高速海量存储驱动 平板显示器 led照明设备 功率转换设备 电源转换设备 汽车引擎控制单元 记忆存储模块 |
| h100-s15 | h100-s25 | h100-s35 | test method |
| 结构和成份 | 陶瓷填充硅胶 | 陶瓷填充硅胶 | 陶瓷填充硅胶 | |
| 颜色 | 浅灰色 | 浅灰色 | 浅灰色 | visual |
| 厚度(mm) | 1.0-6 | 0.5-6 | 0.5-6 | astm d347 |
| 硬度 shore c | 15±5 | 25±5 | 35±5 | astm d2240 |
| 密度g/cc | 2.1 | 2.1 | 2.1 | astm d792 |
| 撕裂强度(1mm) kn/m | 0.7 | 0.71 | 0.71 | astm d412 |
| 延伸率(1mm)% | 115 | 115 | 120 | astm d412 |
| ul防火等级 | v-0 | v-0 | v-0 | ul94 |
| 耐温范围℃ | －40 to 150 | －40 to 150 | －40 to 150 | en344 |
| 击穿电压 kv/mm | 8.4 | ﹥10 | ﹥10 | astm d149 |
| 体积电阻率ω．cm | 1.6×1010 | 1.6×1010 | 1.6×1010 | astm d257 |
| 介电常数 @1mhz | 5.8 | 5.8 | 5.8 | astm d150 |
| 导热系数 | 1w/m.k | 1w/m.k | 1w/m.k | astm e1461 |
| 热阻㎡k/w | 0.0008 | 0.0008 | 0.0008 | astm e1461 |
备注:
h100-s15:
h100产品型号
s15 硬度:shore c 15
产品尺寸:
360mm×360mm，可根据要求模切各种形状。
产品厚度:
多种厚度可供选择，从0.5mm到10mm可满足不同客户需求。