晶体锁散热片机，晶体锁付机，散热片锁可控硅机
本系列散热片上锁可控硅机械是应广大客户需求经本厂开发出来的一款新机型。
适用于各类散热片上锁可控硅（晶体）见图片:部分散热片
设备特点:
改变现在企业手工锁可控硅（晶体）的方式，为企业节省人力以及设备的重复投资，锁出产品更稳定。
采用三菱PLC控制系统，操作界面为触摸屏，能方便操作与故障反映到界面，操作员与工程人员能及时处理排除问题。
采用进口分割器与气控部分，更精确，稳定，耐用。
涂散热膏部分采用移印机原理制作。
各零部组件经过表面及硬化处理，设备更耐用。
设备参数:
电源:220V/50HZ。
气压:4.0-6.0/cm.
生产速度:以下为全自动一件散热片上面锁付
1，锁一个可控硅1000-1100pcs/H。
2，锁两个可控硅850-950pcs/H。
3，锁三个可控硅800-900pcs/H。
4，锁四个可控硅600-800pcs/H。
5，锁五个可控硅400-550pcs/H。
机械外形尺寸:1500*1500*1500（mm）.全自动外形（锁三个可控硅）。
机械重量:500kg。
本机械可根据企业生产实际情况订购什么样的机型，
1，人工上料自动取料。
2，人工上料人工取料。
3，自动上料自动取料。（根据散热片而定方形无凹凸面）。
4，本机械锁1个可控硅为直线式操作加工机型（可根据客户要求做成圆盘式）。锁2-5个可控硅为圆盘式8-12工位机型。
5，同时生产速度与外型尺寸根据上下料方式以及锁付个数来定。