常见的电路板防水材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、丙烯酸类，但这些液体涂层以喷涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一层保护层，由于液体涂层材料普遍比较粘稠，在人工刷制或者喷涂的过程中，容易使电路板元器件底部细小的孔隙堵塞；容易产生气泡；厚度不均匀，且容易出现桥接式弯月面；厚度较厚，但防护等级却较低等缺陷，且上述材料有毒、气味刺鼻难忍，满足不了环保的要求，近年来越来越多的企业寻找新的材料来替代上述材料。
Parylene涂敷是由活性的双游离基小分子气在电路组件表面沉积聚合完成，气态的小分子能渗透到贴装件下任何一个细小缝隙的基材上，可均匀的在表面形成一层完整无气泡的防护膜。从而更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。Parylene涂层仅需0.02-0.05mm就能对电路组件的表面提供非常可靠的防护，可通过经过盐雾试验，表面绝缘电阻也不会有很大改变，而且较薄的涂层对元器件工作时所产生的热量消散也非常有利。另外由于分子结构对称性较好，使它在较高的频率下仍有较小的介质损耗和介电常数，它的这种高频低损耗特性使它为高频微波电路的可靠防护创造了条件。