嘉兴长期收购驱动IC今日行情
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术,作为一个单位印刷,而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关,消耗更低能量,因为组件很小且彼此靠近。2006年,芯片面积从几平方毫米到350 mm²,每mm²可以达到一百万个晶体管。
主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此完成严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。Foundry(代工厂)模式:主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。
图:常见的加速测试方法JEDEC所定义的加速测试方法已成为电子器件的标准测试方法。在实际产品交付中,需要将以上性报告,伴随产品一起向客户交付。为了理解不同时期内器件失效发生的物理机理,性工程中引入的“浴盆曲线”概念。浴盆曲线(Bathtub Curve)认为一般器件失效有三个明显不同的阶段:早夭期(Early Failure Rate,EFR):在器件早期使用阶段发生,失效率较高。这个时期主要的失效原因是器件生产时的严重缺陷造成;本征失效期(Intrinsic Failure Rate,IFR):这个阶段是由于器件内部材料内部存在微小缺陷造成的;耗尽期(Wear-out):这个阶段器件的性能已经退化,达到使用的末期。此时失效由于器件的正常退化造成。
通过上面的描述,我们也可以这么说,芯片就是用简单的晶体管开关构成的一个复杂集成电路系统。下面的图片展示了这个电路系统的复杂性:对照我们人体的组成,我们将芯片分为五种类别,如下图所示:各类芯片的具体说明如下:类,计算芯片(对应人的大脑),如CPU、GPU、FPGA、MCU等。第二类,存储芯片(对应人的脑皮),如:DRAM、SDRAM、ROM、NAND、FLASH等。