特性及应用
·使用载带包装运用于SMT。
·平底表面，确保可靠安装。
·具磁屏蔽结构不易受温度影响。
·耐大电流，低直流电阻，直径:5.2mm- 12.8mm,高度:1.8mm-6.8mm。
·适用于回流焊SMT工艺。
·无铅产品，符合ROHS指令。
·广泛应用于电脑及电脑周边，网络通信，数码产品，数字摄像机，液晶电源转换，升降压转换等。
产品标示
①产品类型:HMP型。
②外观尺寸:05表示直径5.0mm; 20表示高度2.0mm
③电气特性表示220表示22μH。
④允许公差:M表示±20%，N表示±30%。
⑤包装方式:T表示载带盘装；B表示袋装。
外型尺寸(单位:mm)