用途:散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。
导热间隙填充材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常
情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙
填充导热，需要绝缘又导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和
厚度，不同硬度可供选择。
常用于通讯设备、计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传
递到机架、机箱或其它散热装置的场合。
可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。
物理特性参数表:
| 测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
| 颜色Color | Visual | | 灰白/黑色/蓝色/粉红色等 |
| 厚度Thickness | ASTM D374 | mm | 0.25~15 |
| 比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.0±0.1 |
| 硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore C | 18±5~40±5 |
| 抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
| ASTM D412 | Pa | 5.88*109 |
| 耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
| 体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.2*1011 |
| 耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 4.5 |
| 阻燃性Flame Rating | UL-94 | | V-0 |
| 导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.6 |
产品特点:
1:导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2:使用方便，可以取代传统型导热硅脂。可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建
议不背胶。产品自带粘性。
3:使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
· 产品常用范围:用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、
变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。
· 只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果佳。
· 产品规格:200mm*400mm 300mm*300mm 330mm*330mm以及加工卷材等
冲切成品:
应用解析:
· 散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。