牛津仪器发布了一款全新的带温度补偿功能的铜箔测厚仪CMI165.这款手持式仪器的温度补偿功能实现了高/低温PCB铜箔厚度的精确测量.CMI165铜箔测厚仪配有牛津仪器专利的具有温度补偿功能的面铜测试头SPR-T1,并装有防护罩确保探针的耐用性和可靠性。
一、牛津日立测厚仪CMI165的规格:
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜:2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围:203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性:0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位:mil、μm、oz
操作界面:英文、简体中文
存储量:9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式:固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析:数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能
二、牛津日立测厚仪CMI165的特点:
1.应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响
2.耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器正规产品
3.仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
4.仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
5.仪器为工厂预校准
6.测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
7.仪器使用普通AA电池供电
三、牛津日立表面铜测厚仪CMI165优势说明:
1、显示单位可为mils，µm或oz
2、用于铜箔的来料检验
3、用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
4、用于电镀铜后的面铜厚度测试
5、配有SRP-T1，带有温度补偿功能的面铜测试头
6、可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
7、利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量，符合EN 14571测试标准
四、牛津日立表面铜测厚仪CMI165配置:
1.CMI165主机
2.SRP-T1探头
3.NIST认可的校验用标准片1个