engis化合物半导体材料抛光机 单面抛光 CMP
ENGIS化合物半导体材料研磨机InP GaAs
ENGIS上蜡压片机 贴片机用于GaAs InP
详细说明
Engis EVG 200,半自动单轴研削机(8寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨
Engis EVG 250,半自动单轴研削机(10寸以下兼容),该设备人工上下片,自动研磨,自动修整磨轮(针对SiC开发),自动测定厚度
以上是Grinding方式减薄晶圆
Engis EJW400IFN,单面研磨机(4寸以下兼容),该设备通过lapping方式对晶圆进行减薄,非常适合InP/GaAs等试验及小批量生产加工
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