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中国射频前端芯片行业发展现状及未来发展前

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  • 中国射频前端芯片行业发展现状及未来发展前
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    姜培新 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    200588095
  • 更新时间:
    2023-03-28
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详细说明

  中国射频前端芯片行业发展现状及未来发展前景分析报告2023~2029年

  ★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★

  【报告编号】: 435656

  【出版时间】: 2023年3月

  【出版机构】: 华研中商研究院

  【交付方式】: EMIL电子版或特快专递

  【报告价格】:【纸质版】: 6500元 【电子版】: 6800元 【纸质+电子】: 7000元

  【联-系-人】: 成莉莉--客服专员

  免费售后服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员。

  【报告目录】

  第一章 射频前端芯片基本概述

  1.1 射频前端芯片概念阐释

  1.1.1 射频前端芯片基本概念

  1.1.2 射频前端芯片系统结构

  1.1.3 射频前端芯片组成器件

  1.2 射频前端芯片的工作原理

  1.2.1 接收电路工作原理

  1.2.2 发射电路工作原理

  1.3 射频前端芯片产业链结构

  1.3.1 射频前端产业链

  1.3.2 射频芯片设计

  1.3.3 射频芯片代工

  1.3.4 射频芯片封装

  第二章 2020年到2022年射频前端芯片行业发展环境分析

  2.1 政策环境

  2.1.1 主要政策分析

  2.1.2 网络强国战略

  2.1.3 相关优惠政策

  2.1.4 相关利好政策

  2.2 经济环境

  2.2.1 宏观经济发展概况

  2.2.2 工业经济运行情况

  2.2.3 经济转型升级态势

  2.2.4 未来宏观经济展望

  2.3 社会环境

  2.3.1 移动网络运行状况

  2.3.2 研发经费投入增长

  2.3.3 科技人才队伍壮大

  2.3.4 新冠疫情影响分析

  2.4 技术环境

  2.4.1 无线通讯技术进展

  2.4.2 5G技术迅速发展

  2.4.3 氮化镓技术现状

  第三章 2020年到2022年射频前端芯片行业发展分析

  3.1 全球射频前端芯片行业运行分析

  3.1.1 行业需求状况

  3.1.2 市场发展规模

  3.1.3 市场份额占比

  3.1.4 市场核心企业

  3.1.5 市场竞争格局

  3.2 2020年到2022年中国射频前端芯片行业发展状况

  3.2.1 行业发展历程

  3.2.2 产业商业模式

  3.2.3 市场发展规模

  3.2.4 市场竞争状况

  3.3 中国射频前端芯片行业竞争壁垒分析

  3.3.1 实现工艺难度大

  3.3.2 厂商模组化方案

  3.3.3 基带厂商话语权

  3.4 5G技术发展背景下射频前端芯片的发展潜力

  3.4.1 5G技术性能变化

  3.4.2 5G技术手段升级

  3.4.3 射频器件模组化

  3.4.4 国产化发展路径

  第四章 2020年到2022年中国射频前端细分市场发展分析

  4.1 2020年到2022年滤波器市场发展状况

  4.1.1 滤波器基本概述

  4.1.2 滤波器市场规模

  4.1.3 滤波器竞争格局

  4.1.4 滤波器发展前景

  4.2 2020年到2022年射频开关市场发展状况

  4.2.1 射频开关基本概述

  4.2.2 射频开关市场规模

  4.2.3 射频开关竞争格局

  4.2.4 射频开关发展前景

  4.3 2020年到2022年功率放大器(PA)市场发展状况

  4.3.1 射频PA基本概述

  4.3.2 射频PA市场规模

  4.3.3 射频PA竞争格局

  4.3.4 射频PA发展前景

  4.4 2020年到2022年低噪声放大器(LNA)市场发展状况

  4.4.1 LNA基本概述

  4.4.2 LNA市场规模

  4.4.3 LNA竞争格局

  4.4.4 LNA发展前景

  第五章 2020年到2022年氮化镓射频器件行业发展分析

  5.1 氮化镓材料基本概述

  5.1.1 氮化镓基本概念

  5.1.2 氮化镓形成阶段

  5.1.3 氮化镓性能优势

  5.1.4 氮化镓功能作用

  5.2 氮化镓器件应用现状分析

  5.2.1 氮化镓器件性能优势

  5.2.2 氮化镓器件应用广泛

  5.2.3 硅基氮化镓衬底技术

  5.3 氮化镓射频器件市场运行分析

  5.3.1 市场发展状况

  5.3.2 行业厂商介绍

  5.3.3 市场发展空间

  第六章 中国射频前端芯片产业链重要环节发展剖析

  6.1 射频前端芯片设计

  6.1.1 芯片设计市场发展规模

  6.1.2 芯片设计企业发展状况

  6.1.3 芯片设计产业地域分布

  6.1.4 射频芯片设计企业动态

  6.1.5 射频芯片设计技术突破

  6.2 射频前端芯片代工

  6.2.1 芯片代工市场发展规模

  6.2.2 芯片代工市场竞争格局

  6.2.3 射频芯片代工市场现状

  6.2.4 射频芯片代工企业动态

  6.3 射频前端芯片封装

  6.3.1 芯片封装行业基本介绍

  6.3.2 芯片封装市场发展规模

  6.3.3 射频芯片封装企业动态

  6.3.4 射频芯片封装技术趋势

  第七章 2020年到2022年射频前端芯片应用领域发展状况

  7.1 智能移动终端

  7.1.1 智能移动终端运行状况

  7.1.2 智能移动终端竞争格局

  7.1.3 手机射频前端模组化

  7.1.4 5G手机射频前端的机遇

  7.1.5 手机射频材料发展前景

  7.2 通信基站

  7.2.1 通信基站市场发展规模

  7.2.2 各地5G基站建设布局

  7.2.3 5G基站对射频前端需求

  7.2.4 基站射频器件竞争格局

  7.2.5 5G基站的建设规划目标

  7.2.6 基站天线发展机遇分析

  7.3 路由器

  7.3.1 路由器市场运行状况

  7.3.2 路由器市场竞争格局

  7.3.3 路由器品牌竞争分析

  7.3.4 路由器细分产品市场

  7.3.5 路由器芯片发展现状

  7.3.6 5G路由器产品动态

  第八章 2019年到2022年国外射频前端芯片重点企业经营状况

  8.1 Skyworks

  8.1.1 企业基本概况

  8.1.2 企业经营状况

  8.1.3 业务布局分析

  8.1.4 企业发展动态

  8.1.5 未来发展前景

  8.2 Qorvo

  8.2.1 企业基本概况

  8.2.2 企业经营状况

  8.2.3 业务布局分析

  8.2.4 企业发展动态

  8.2.5 未来发展前景

  8.3 Broadcom

  8.3.1 企业基本概况

  8.3.2 企业经营状况

  8.3.3 业务布局分析

  8.3.4 企业发展动态

  8.3.5 未来发展前景

  8.4 Murata

  8.4.1 企业基本概况

  8.4.2 企业经营状况

  8.4.3 业务布局分析

  8.4.4 企业发展动态

  8.4.5 未来发展前景

  第九章 2019年到2022年国内射频前端芯片重点企业经营状况

  9.1 紫光展锐

  9.1.1 企业发展概况

  9.1.2 企业经营状况

  9.1.3 企业芯片平台

  9.1.4 企业研发项目

  9.1.5 企业合作发展

  9.2 昂瑞微(原汉天下电子)

  9.2.1 企业发展概况

  9.2.2 企业经营状况

  9.2.3 业务布局分析

  9.2.4 企业发展动态

  9.2.5 未来发展前景

  9.3 江苏卓胜微电子股份有限公司

  9.3.1 企业发展概况

  9.3.2 经营效益分析

  9.3.3 业务经营分析

  9.3.4 财务状况分析

  9.3.5 核心竞争力分析

  9.3.6 公司发展战略

  9.3.7 未来前景展望

  9.4 三安光电股份有限公司

  9.4.1 企业发展概况

  9.4.2 经营效益分析

  9.4.3 业务经营分析

  9.4.4 财务状况分析

  9.4.5 核心竞争力分析

  9.4.6 公司发展战略

  9.4.7 未来前景展望

  9.5 江苏长电科技股份有限公司

  9.5.1 企业发展概况

  9.5.2 经营效益分析

  9.5.3 业务经营分析

  9.5.4 财务状况分析

  9.5.5 核心竞争力分析

  9.5.6 公司发展战略

  9.5.7 未来前景展望

  9.6 深圳市信维通信股份有限公司

  9.6.1 企业发展概况

  9.6.2 经营效益分析

  9.6.3 业务经营分析

  9.6.4 财务状况分析

  9.6.5 核心竞争力分析

  9.6.6 未来前景展望

  第十章 中国射频前端芯片行业投资价值综合分析

  10.1 2020年到2022年射频芯片行业投融资状况

  10.1.1 芯片投资规模

  10.1.2 巨头并购动态

  10.1.3 投资项目分析

  10.1.4 企业融资动态

  10.1.5 射频芯片厂商

  10.2 射频前端芯片投资壁垒分析

  10.2.1 政策壁垒

  10.2.2 资金壁垒

  10.2.3 技术壁垒

  10.3 射频前端芯片投资价值分析

  10.3.1 行业投资机会

  10.3.2 行业进入时机

  10.3.3 国产化投资前景

  10.3.4 行业投资建议

  10.3.5 投资风险提示

  第十一章 2023年到2029年中国射频前端芯片行业发展趋势和前景预测分析

  11.1 射频前端芯片发展前景展望

  11.1.1 手机射频前端发展潜力

  11.1.2 基站射频前端空间预测

  11.1.3 射频前端市场空间测算

  11.2 2023年到2029年中国射频前端芯片行业预测分析

  11.2.1 2023年到2029年中国射频前端芯片行业影响因素分析

  11.2.2 2023年到2029年中国射频前端芯片市场规模预测

  图表目录

  图表 智能终端通信系统结构示意图

  图表 部分射频器件功能简介

  图表 射频前端结构示意图

  图表 射频开关工作原理

  图表 声表面波滤波器(SAW)原理图

  图表 体声波滤波器(BAW)原理图

  图表 SAW与BAW适用频率范围

  图表 射频低噪声放大器工作原理

  图表 功率放大器工作原理

  图表 双工器工作原理

  图表 射频前端产业链图谱

  图表 5G产业主要政策

  图表 2017年到2023年国内生产总值及其增长速度

  图表 2017年到2023年全国三次产业增加值占国内生产总值比重

  图表 2017年到2023年全部工业增加值及其增长速度

  图表 2023年主要工业产品产量及其增长速度

  图表 2021年到2022年规模以上工业增加值同比增长速度

  图表 2022年规模以上工业生产主要数据

  图表 2019年到2022年中国网民规模和互联网普及率

  图表 2019年到2022年手机网民规模及其占网民比例

  图表 2017年到2023年研究与试验发展(R&D)经费支出及其增长速度

  图表 专利申请、授权和有效专利情况

  图表 我国移动通信技术演进情况

  图表 全球移动终端出货量

  图表 2011年到2023年全球射频前端市场规模及预测

  图表 全球主要射频器件市场份额占比

  图表 全球射频前端细分主要厂商

  图表 全球射频前端市场竞争格局

  图表 射频前端向模块发展

  图表 射频前端行业商业模式

  图表 Fabless模式下产业链分工

  图表 中国射频前端芯片市场规模及增长

  图表 国内射频前端产业链厂商分布

  图表 滤波器主要厂商的产品线与类型

  图表 射频前端产业链模组化趋势

  图表 主要射频厂商模组化方案

  图表 4G到5G的主要技术指标差异点

  图表 5G的三大场景(eMBB、mMTC与uRLCC)

  图表 具有4×4MIMO的3下行链路CA

  图表 CA的进步

  图表 波束控制5G端到端固定无线接入网络

  图表 有源天线系统和波束控制RFFE

  图表 各使用案例中的RF通信技术

  图表 射频前端发射/接收链路和子链路的模组化

  图表 射频模组集成度分类名称

  图表 国内SAW滤波器需求量

  图表 中国SAW滤波器市场规模

  图表 SAW滤波器竞争格局

  图表 BAW滤波器竞争格局

  图表 国内滤波器公司详情

  图表 单部手机所含滤波器的价值量

  图表 射频开关关键参数

  图表 全球射频开关市场规模

  图表 射频开关市场竞争格局

  图表 PA全球市场规模

  图表 PA市场竞争格局

  图表 国内PA厂商概况

  图表 全球低噪声放大器市场规模

  图表 半导体发展历程

  图表 硅、砷化镓、氮化镓主要电学性质参数比较

  图表 半导体材料性能比较

  图表 砷化镓/氮化镓半导体的作用

  图表 三代半导体材料主要参数的对比

  图表 氮化镓(GaN)器件同时具有高功率和高频率的特点

  图表 氮化镓(GaN)已经广泛应用于射频器件(RF)、LED和功率器件等

  图表 氮化镓(GaN)器件应用广泛

  图表 GaN在不同层面的优点

  图表 GaN年到on年到SiC和GaN年到on年到Si的不同应用领域

  图表 1992年到2023年通信技术的演进时间轴

  图表 中国IC设计行业销售额及增长率

  图表 营收过亿企业数量统计

  图表 过亿元企业城市分布

  图表 各营收区间段企业数量分布

  图表 中国大陆各区域IC设计营收分析

  图表 各区域销售额及占比分析

  图表 十大IC设计城市增速比较

  图表 IC设计行业营收排名前十的城市

  图表 全球晶圆代工市场规模

  图表 全球晶圆代工市场份额

  图表 中国晶圆代工销售额与市场份额

  图表 现代电子封装包含的四个层次

  图表 根据封装材料分类

  图表 目前主流市场的两种封装形式

  图表 中国IC封装测试业销售额

  图表 SiP各应用领域产值占比

  图表 目前智能手机中关键组件使用SiP封装概况

  图表 2G年到5G时代RF FEM封装技术趋势

  图表 智能移动终端市场规模及发展趋势

  图表 移动终端品牌存量市场份额

  图表 移动终端需求偏好趋势

  图表 各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况(一)

  图表 各线城市不同价位移动终端设备TGI指数变化情况(二)

  图表 新增移动终端城级分布

  图表 新增移动终端渗透率情况

  图表 智能移动终端主要硬件故障问题分布

  图表 智能移动终端维修渠道选择

  图表 中国智能手机市场出货量

  图表 中国智能手机前五厂商市场出货量

  图表 中国智能手机前五厂商市场份额

  图表 中国智能音箱市场出货量

  图表 中国前五大可穿戴设备厂商出货量、市场份额

  图表 典型5G射频前端设计方案

  图表 AiP模组组成架构

  图表 中国5G手机厂商出货量占比

  图表 射频前端部件价、量提升

  图表 第一代5GRFFE成本溢价

  图表 5G带来手机射频价值量提升

  图表 全球GaAs射频器件供应链

  图表 全国移动通信基站数量

  图表 不同类型基站的比例

  图表 每年度新建4G基站数量

  图表 2G+3G基站总量的变化

  图表 2019年到2026年中国宏基站数量预测

  图表 2017年到2025年全球小基站数量

  图表 国外GaN射频器件产业链重点企业

  图表 微波频率范围功率电子设备的工艺

  图表 2017年到2022年基站应用射频市场空间

  图表 全球企业和提供商路由器整体市场收入及变化趋势

  图表 全球企业和服务提供商(SP)路由器市场竞争格局

  图表 中国无线路由器市场品牌关注比例分布

  图表 中国无线路由器市场用户关注TOP10机型

  图表 中国无线路由器市场不同价格段产品关注比例分布

  图表 Skyworks营业收入状况

  图表 Skyworks净利润

  图表 Skyworks通过收购新公司来增强自身的产品线

  图表 占Skyworks营业收入比重大于10%的客户

  图表 Qorvo经营状况

  图表 Qorvo产品及应用领域

  图表 Broadcom历史沿革

  图表 博通营收情况

  图表 Broadcom收入构成

  图表 村田收购进程

  图表 村田营业收入情况及利润率

  图表 村田营收构成(按产品分)

  图表 村田营收构成(按区域分)

  图表 紫光展锐发展历程

  图表 汉天下三大产品线

  图表 汉天下产品发展历程

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司总资产及净资产规模

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入及增速

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司净利润及增速

  图表 2021年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司净资产收益率

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司短期偿债能力指标

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司资产负债率水平

  图表 2019年到2022年江苏卓胜微电子股份有限公司运营能力指标

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司总资产及净资产规模

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司营业收入及增速

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司净利润及增速

  图表 2021年到2022年三安光电股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司净资产收益率

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司短期偿债能力指标

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司资产负债率水平

  图表 2019年到2022年三安光电股份有限公司运营能力指标

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速

  图表 2021年到2022年江苏长电科技股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平

  图表 2019年到2022年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司总资产及净资产规模

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司营业收入及增速

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司净利润及增速

  图表 2021年到2022年深圳市信维通信股份有限公司营业收入/主营业务分行业、产品、地区

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司营业利润及营业利润率

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司净资产收益率

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司短期偿债能力指标

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司资产负债率水平

  图表 2019年到2022年深圳市信维通信股份有限公司运营能力指标

  图表 中国芯片投融资金额

  图表 中国芯片半导体领域投融资事件轮次分布

  图表 中国主要射频功率放大器厂商

  图表 中国主要射频滤波器厂商

  图表 中国射频开关主要厂商

  图表 中国WIFI PA/FEM主要厂家

  图表 2017年到2022年手机射频前端市场规模

  图表 4G与5G基站PCB价格比较

  图表 2018年到2026年全球4G及5G宏基站高频/高速CCL价值量

  图表 3G/4G/5G智能手机中射频器件成本拆分

  图表 2018年到2023年智能手机射频前端总市场规模测算

  图表 2020年到2023年全球5G宏基站PA市场总规模测算

  图表 全球5G宏基站滤波器市场总规模测算

  图表 全球4G/5G小基站PA市场规模测算

  图表 2023年到2029年中国射频前端芯片市场规模预测

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