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【全新修订】:2024年5月
【出版机构】:中智信投研究网
【报告价格】:[纸质版]:6500元 [电子版]:6800元 [纸质+电子]:7000元 (可以优惠）
【服务内容】:提供数据调研分析+数据更新服务
【服务形式】: 文本+电子版+光盘
【联 系 人】:顾滢滢 李雪
2024-2028年中国半导体材料行业策略分析及竞争力调研报告
报告目录
第一章半导体材料行业基本概述
1.1半导体材料基本介绍
1.1.1半导体材料的定义
1.1.2半导体材料的分类
1.2半导体材料的制备和应用
1.2.1半导体材料的制备
1.2.2半导体材料的应用
1.3半导体材料产业链分析
1.3.1国内外产业链分工
1.3.2半导体材料的地位
1.3.3半导体材料的演进
第二章2022-2024年全球半导体材料行业发展分析
2.12022-2024年全球半导体材料发展状况
2.1.1市场规模分析
2.1.2市场态势分析
2.1.3区域分布状况
2.1.4细分市场结构
2.1.5市场竞争状况
2.1.6产业重心转移
2.2主要国家和地区半导体材料发展动态
2.2.1美国
2.2.2日本
2.2.3欧洲
2.2.4韩国
2.2.5中国台湾
第三章2022-2024年中国半导体材料行业发展分析
3.12022-2024年中国半导体材料行业运行状况
3.1.1行业发展特性
3.1.2市场发展规模
3.1.3企业注册数量
3.1.4产业转型升级
3.1.5应用环节分析
3.1.6项目建设动态
3.22022-2024年半导体材料国产化替代分析
3.2.1国产化替代的必要性
3.2.2半导体材料国产化率
3.2.3国产化替代突破发展
3.2.4国产化替代发展前景
3.3中国半导体材料市场竞争结构分析
3.3.1现有企业间竞争
3.3.2潜在进入者分析
3.3.3替代产品威胁
3.3.4供应商议价能力
3.3.5需求客户议价能力
3.4半导体材料行业存在的问题及发展对策
3.4.1行业发展滞后
3.4.2产品同质化问题
3.4.3供应链不完善
3.4.4行业发展建议
3.4.5行业发展思路
第四章2022-2024年半导体硅材料行业发展分析
4.1硅片
4.1.1硅片基本简介
4.1.2硅片生产工艺
4.1.3行业产能情况
4.1.4行业销售状况
4.1.5市场竞争格局
4.1.6市场投资状况
4.1.7行业发展前景
4.1.8行业发展趋势
4.1.9供需结构预测
4.2电子特气
4.2.1行业基本概念
4.2.2行业发展历程
4.2.3行业支持政策
4.2.4市场规模状况
4.2.5市场竞争格局
4.2.6下游应用分布
4.2.7行业发展趋势
4.3CMP抛光材料
4.3.1行业基本概念
4.3.2产业链条结构
4.3.3行业政策扶持
4.3.4市场发展规模
4.3.5市场竞争格局
4.4靶材
4.4.1靶材基本简介
4.4.2靶材生产工艺
4.4.3行业扶持政策
4.4.4市场发展规模
4.4.5市场竞争格局
4.4.6市场发展前景
4.4.7技术发展趋势
4.5光刻胶
4.5.1光刻胶基本简介
4.5.2光刻胶工艺流程
4.5.3市场规模状况
4.5.4市场结构占比
4.5.5市场需求分析
4.5.6市场竞争格局
4.5.7光刻胶国产化
4.5.8行业技术壁垒
4.5.9行业发展趋势
4.6其他
4.6.1掩膜版
4.6.2湿电子化学品
4.6.3封装材料
第五章2022-2024年第二代半导体材料产业发展分析
5.1第二代半导体材料概述
5.1.1第二代半导体材料应用分析
5.1.2第二代半导体材料市场需求
5.1.3第二代半导体材料发展前景
5.22022-2024年砷化镓材料发展状况
5.2.1砷化镓材料概述
5.2.2砷化镓物理特性
5.2.3砷化镓制备工艺
5.2.4砷化镓产值规模
5.2.5市场驱动因素
5.2.6企业竞争格局
5.2.7市场结构分析
5.2.8砷化镓市场动态
5.2.9政策现状分析
5.32022-2024年磷化铟材料行业分析
5.3.1磷化铟材料概述
5.3.2磷化铟市场综述
5.3.3磷化铟市场规模
5.3.4磷化铟区域分布
5.3.5磷化铟市场竞争
5.3.6磷化铟应用领域
5.3.7磷化铟光子集成电路
第六章2022-2024年第三代半导体材料产业发展分析
6.12022-2024年中国第三代半导体材料产业运行情况
6.1.1主要材料介绍
6.1.2产业发展进展
6.1.3行业标准情况
6.1.4市场发展规模
6.1.5市场应用结构
6.1.6企业分布格局
6.1.7技术创新体系
6.2碳化硅材料行业分析
6.2.1行业发展历程
6.2.2产业链条分析
6.2.3全球市场现状
6.2.4全球竞争格局
6.2.5国内发展现状
6.2.6优势区域发展
6.2.7对外贸易状况
6.2.8行业发展前景
6.3氮化镓材料行业分析
6.3.1氮化镓性能优势
6.3.2产业发展历程
6.3.3全球市场现状
6.3.4全球竞争格局
6.3.5应用市场规模
6.3.6投资市场动态
6.3.7市场发展前景
6.4中国第三代半导体材料产业投资分析
6.4.1行业供给端分析
6.4.2行业需求端分析
6.4.3产业合作情况
6.4.4行业融资分析
6.4.5投资市场建议
6.5第三代半导体材料发展前景展望
6.5.1产业整体发展趋势
6.5.2未来应用趋势分析
6.5.3产业未来发展格局
第七章2021-2024年中国半导体材料行业重点企业经营状况分析
7.1TCL中环新能源科技股份有限公司
7.1.1企业发展概况
7.1.2经营效益分析
7.1.3业务经营分析
7.1.4财务状况分析
7.1.5核心竞争力分析
7.1.6公司发展战略
7.1.7未来前景展望
7.2江苏南大光电材料股份有限公司
7.2.1企业发展概况
7.2.2经营效益分析
7.2.3业务经营分析
7.2.4财务状况分析
7.2.5核心竞争力分析
7.2.6公司发展战略
7.2.7未来前景展望
7.3宁波康强电子股份有限公司
7.3.1企业发展概况
7.3.2经营效益分析
7.3.3业务经营分析
7.3.4财务状况分析
7.3.5核心竞争力分析
7.3.6公司发展战略
7.3.7未来前景展望
7.4上海硅产业集团股份有限公司
7.4.1企业发展概况
7.4.2经营效益分析
7.4.3业务经营分析
7.4.4财务状况分析
7.4.5核心竞争力分析
7.4.6公司发展战略
7.4.7未来前景展望
7.5上海新阳半导体材料股份有限公司
7.5.1企业发展概况
7.5.2经营效益分析
7.5.3业务经营分析
7.5.4财务状况分析
7.5.5核心竞争力分析
7.5.6公司发展战略
7.6有研半导体硅材料股份公司
7.6.1企业发展概况
7.6.2经营效益分析
7.6.3业务经营分析
7.6.4财务状况分析
7.6.5核心竞争力分析
7.6.6公司发展战略
7.6.7未来前景展望
第八章中智信投对中国半导体材料行业投资分析及发展前景预测
8.1A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资动态分析
8.1.1投资项目综述
8.1.2投资区域分布
8.1.3投资模式分析
8.1.4典型投资案例
8.2中国半导体材料行业前景展望
8.2.1市场结构性机会
8.2.2行业发展前景
8.2.3行业发展趋势
8.2.4新型材料展望
8.3中智信投对2024-2028年中国半导体材料行业预测分析
8.3.12024-2028年中国半导体材料行业影响因素分析
8.3.22024-2028年中国半导体材料行业市场规模预测
图表目录
图表1国内外半导体材料产业链
图表2半导体材料产业发展地位
图表3半导体材料的演进
图表42013-2023年全球半导体材料规模区域分布
图表52020-2023年全球半导体厂商销售额TOP10
图表62023年半导体销售公司排名TOP10
图表72015-2024年中国半导体材料相关企业注册数量
图表8半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表92023年中国半导体材料国产化率情况
图表10SOI智能剥离方案生产原理
图表11硅片分为挡空片与正片
图表12硅片尺寸发展历程
图表13硅片加工工艺示意图
图表14多晶硅片加工工艺示意图
图表15单晶硅片之制备方法示意图
图表16硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表17全球硅片市场竞争格局
图表18中国半导体硅片市场份额占比情况
图表19电子特气所涉及电子产业工艺环节
图表20电子特气行业发展历程
图表21中国电子特种气体行业市场竞争格局情况
图表22中国特种气体下游细分领域占比
图表23化学机械抛光示意图
图表24抛光材料分类状况
图表25CMP抛光材料产业链
图表26CMP抛光液行业相关政策
图表27全球CMP抛光液市场规模
图表28中国CMP抛光液市场规模
图表292023年中国CMP抛光液市场竞争格局
图表30溅射靶材工作原理示意图
图表31溅射靶材产品分类
图表32各种溅射靶材性能要求
图表33高纯溅射靶材产业链
图表34铝靶生产工艺流程
图表35靶材制备工艺
图表36高纯溅射靶材生产核心技术
图表37中国ITO靶材行业相关政策梳理
图表38正胶和负胶及其特点
图表39按应用领域光刻胶分类
图表40集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表41全球光刻胶市场规模
图表42中国光刻胶市场规模
图表432022年全球光刻胶市场结构
图表442023年国内光刻胶市场结构
图表45国内半导体光刻胶市场需求预测
图表46中国光刻胶产业链厂商区域分布热力图
图表47中国光刻胶行业市场竞争格局
图表482023年中国光刻胶生产结构（按应用领域）
图表49中国光刻胶行业五力竞争综合分析
图表50国内各光刻胶厂商产品进展
图表51国内厂商半导体KrF光刻胶、ArF光刻胶产品进展
图表52光刻胶组成成分及功能
图表53光刻胶主要技术参数
图表54砷化镓微波功率半导体各应用领域占比
图表55GaAs单晶生长方法比较
图表56砷化镓外延片全球市场总体规模
图表57全球砷化镓外延片市场前5强生产商排名及市场占有率
图表58砷化镓外延片全球市场规模（按产品类型细分）
图表59砷化镓外延片全球市场规模（按应用细分）
图表60全球砷化镓外延片规模，主要消费地区份额（按收入）
图表61镓出口管制相关物项
图表62磷化铟产业链模型
图表632023年全球磷化铟外延片消费端市场格局（分地区）
图表642023年全球磷化铟外延片生产端市场格局（分地区）
图表652024年全球磷化铟应用市场规模占比预测
图表66基于InP的光子集成电路应用
图表672022年国家重点研发计划立项项目清单（与第三代半导体相关）
图表682023年国家重点研发计划项目申报计划（第三代半导体）（一）
图表692023年国家重点研发计划项目申报计划（第三代半导体）（二）
图表702022年度各省市第三代半导体相关政策
图表71IEC/TC47制定与第三代半导体相关的标准文件状态
图表72JEDEC制定的与第三代半导体相关的技术文件
图表73SAC/TC203/SC2半导体材料正在制定的第三代半导体相关的标准
图表742023年CASAS制定的标准列表
图表752016-2023年中国SiC、GaN电力电子产值规模
图表762016-2023年中国GaN微波射频产值规模
图表772017-2026年中国第三代半导体电力电子应用市场规模
图表782023年中国第三代半导体电力电子应用市场结构
图表79我国第三代半导体企业分布地图
图表80中国第三代半导体产业研究机构分布图
图表814H-SiC与硅材料的物理性能对比
图表822020-2023年全球碳化硅器件在售产品数量
图表832018-2023年全球碳化硅（SiC）器件市场规模
图表84碳化硅产业链情况
图表852015-2023年中国碳化硅进口量及增速
图表862015-2023年中国碳化硅出口量及增速
图表87半导体材料性能比较
图表88氮化镓（GaN）半导体发展历程
图表89全球氮化镓功率器件市场份额情况
图表90全球氮化镓射频器件市场份额情况
图表912017-2026年中国GaN射频应用市场规模
图表922023年中国GaN射频应用市场结构
图表93近年来氮化镓相关投资汇总
图表942023年国内GaN新增项目
图表952020-2023年国内产业合作情况
图表962020-2024年TCL中环新能源科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表972020-2024年TCL中环新能源科技股份有限公司营业收入及增速
图表982020-2024年TCL中环新能源科技股份有限公司净利润及增速
图表992021-2023年TCL中环新能源科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表1102024年江苏南大光电材料股份有限公司主营业务分产品或服务
图表1292023年上海硅产业集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表1402024年上海新阳半导体材料股份有限公司主营业务分产品或服务
图表1492023年有研半导体硅材料股份公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表1562023年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资规模
图表1572023年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资项目区域分布（按项目数量分）
图表1582023年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资项目区域分布（按投资金额分）
图表1592023年A股及新三板上市公司半导体材料行业投资模式
图表1602024年A股及新三板上市公司在半导体材料行业投资项目列表
图表161中智信投对2024-2028年中国半导体材料行业市场规模预测