石墨烯散热薄膜片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。
产品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%，
重量轻:重量比铝轻25%，比铜轻75%，
高导热系数:石墨烯散热薄膜片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨烯散热薄膜片广泛应用于智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本电脑、LED 照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等。
| 产品product | SMK-TCGF |
| 厚度 Thickness (mm) | 0.025±0.005 |
| 导热系数Thermal Conductivity (W/(m·K)) | 横向 X,Y direction | 800 to 1300 |
| 纵向 Z direction | 15 |
| 热扩散系数 Thermal diffusivity(cm2/s) | 9 to 10 |
| 密度 Density (g/cm3) | 1 to 2.17 |
| 比热 Specific Heat (50 ℃)(J/（g·K）)) | 0.85 |
| 耐热性 Heat resistance (℃) | 250 |
| 抗拉强度 Extensional strength (MPa) | 横向 X,Y direction | 45 |
| 纵向 Z direction | 0.1 |
| 弯曲试验 Bending test (times)(R5/180°) | 10,000 or more |
| 电导率 Electric Conductivity (S/cm) | 20000 |
| (2.0×106S/m) |