底部填充剂被广泛应用于以下装置:ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点:快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
| 产品型号 | 2002B | 2002 |
| 颜色外观 | 黑色 | 半透明色 |
| 粘度（25℃Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
| 硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
| 固化条件 | 120℃×5分钟 | 120℃×5分钟 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.12 | 1.12 |
| 使用时间@25℃, days | 2 | 2 |
| 应用行业 | BGA芯片填充 | 芯片填充 |
| 产品型号 | 2002B | 2002 |
| 颜色外观 | 黑色 | 半透明色 |
| 粘度（25℃Bnookfeild）,cps | 1000 | 1000 |
| 硬度Shore | 75±2 D | 75±2 D |
| 固化条件 | 120℃×5分钟 | 120℃×5分钟 |
| 比重（25℃，g/cm3） | 1.12 | 1.12 |
| 使用时间@25℃, days | 2 | 2 |
| 应用行业 | BGA芯片填充 | 芯片填充 |