HGZ-2000SP间隙填充导热材料
HGZ-2000SP可供规格:
厚度(Thickness):0.25mm 0.38mm 0.45mm 0.5mm
卷材(Roll):12英寸×12英寸”(305mm×305mm)可按照客户要求定制
导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维
胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶
颜色(Color):白色
包装(Pack):片材包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:4000
持续使用温度（Continous Use Temp）:-40℃~150℃
HGZ-2000SP材料特点:
HGZ-2000SP是一种导热绝缘材料，为要求苛刻的电子元器件散热和商业应用而设计。HGZ-2000SP是一款高导热的填充材料，有三款厚度（0.25mm 0.38mm 0.5mm）,可替代贝格斯Sil Pad 2000系列材料。供货稳定，价格实惠。
HGZ-2000SP应用:
电源、功率半导体、马达控制、电子、LED散热、通信设备等