深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料
当前位置:供应信息分类 > 包装 > 胶带 > 工业胶带

Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带

Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带 Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带 Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带 Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带
  • Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带
  • Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带
  • Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带
  • Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤胶带
  • 供应商:
    深圳市宝安区沙井福裕昌电子材料
  • 价格:
    19.00
  • 最小起订量:
    100张
  • 地址:
    深圳市宝安区沙井新桥第一工业区七栋二号
  • 手机:
    13554721900
  • 联系人:
    欧阳威先生 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    199299213
  • 更新时间:
    2024-04-26
  • 发布者IP:
    113.116.96.22
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)
产品参数
  • Tacsil F20HBP
  • 韩国TACONIC Tacsi
  • 韩国
  • 铁氟龙+玻纤
  • 片材
  • 灰色 黑色 棕色
  • 1
  • 240mm*330mm
  • 现货
  • 全国
  • Tacsil P10HB硅胶
  • 铁氟龙+玻纤.
  • 240mm
  • 0.2
  • 330mm

详细说明

  韩国G20BH硅胶片 FPC 软板贴装波峰焊硅胶 Tacsil P10HB硅胶 韩国F20BP铁氟龙玻纤双面胶带 韩国TACONIC Tacsil F20HBP FPC高温双面胶 软板贴装波峰焊硅胶贴 铁氟龙双面胶带

  品牌

  韩国TACONIC

  型号:Tacsil F20

  基材:纤维,特氟龙,玻璃纤维布

  加工定制:是

  适用范围:应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子

  长度:10M

  厚度:0.22

  胶系:硅胶

  宽度:5/6/8/10

  系列:波峰焊双面胶

  颜色:咖啡色黑色

  卷芯材质:胶管

  粘性:高粘

  张状规格:

  240mm x 330mm×0.22

  详细说明

  韩国TACONIC软板贴装硅胶贴(FPC高温双面胶)

  韩国双面硅胶贴主要应用于各类贴片机,贴装和固定各种小型电子元器件及线路板,是韩国TACONIC公司研发出来,针对柔性线路板(FPC)治具的解决方案,在韩国三星公司应用成功之后,成功推向市场已有十年之久 掀起SMT领域的又一场技术革命。

  韩国双面硅胶贴弥补了普通单、双面高温胶以及液体硅胶在传统软板贴装工艺中的不足,能在260度高温中重复使用500次以上,不留残留物,便于清理,在实际加工作业中,能大|大提率,降***,适合于铝镁合金、合成石、电木等多种治具材料。已为众多治具厂商和FPC线路板厂解决了许多问题,在SMT领域中应用***。现在许多大型SMT加工企业和治具公司已采用该方案,如比亚迪,大族激光,德昌电机,富士康科技,新美亚电子技术,普能达电子,新亚电子制程公司,松日信息科技,希捷科技,捷普电子,群创兴电子科技,贞观盛电子,惠世光科技,登普科技,木森激光电子等,是目前SMT(电子组装)行业里的一种技术和工艺,已成为未来FPC贴装方案的趋

  FPC高温双面胶介绍(FPCB装贴治具解决方案)产品特点:1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯(铁氟龙)的玻璃纤维做基材,在高达260℃的高温环境下的尺寸稳定。2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂,而这种树脂是***为电子工业中及波峰焊流程的高温下连续使用而研发出来的。3:另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物,此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性,同时不留残留物在FPCB上。优点:A高温条件下有尺寸稳定性B有极长的使用寿命,重复使用次数可达到500次C***胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结*度D有多种规格可供选择:

  张状:240mm x 330mm×0.2mm

  卷状:宽度5(6,8,10)mmx 10m×0.1mm

  E适用于不同形状材质的治具F符合波峰焊装贴流程的使用要求G粘结*度可按客户要求定制:高、中、低可被***应用于A软板元件贴装制程: FPC 波峰焊

  B薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB波峰焊 柔性灯条贴装制程:LED 波峰焊

  D薄软LCD制程上的带具EFlip chip制程F其他需要粘合的制程

  传统FPC制程:

  一般都采用工装治具加普通高温胶带来进行波峰焊作业,通常胶带只能固定几处,FPC板常出现锡膏印刷时位置精度问题,以及在回流焊接时,FPC和治具的吸热性能的差异,而导致FPC变形挠曲,并且在取下FPC时,容易留下残胶,其制程大致如下:

  将待贴装FPC放入定位载板—>>用高温胶带将FPC四角固定—>>锡膏印刷—>>元件装贴—>>回流焊接—>>撕去高温胶带取下FPC—>>载板回收使用(胶带一般无法回收)

  新工艺FPC制程:

  将FPC贴放在载板上—>>锡膏印刷—>>元件贴装—>>回流焊接—>>取下FPC—>>载板及硅胶贴回收重复使用