碟形大型封头介绍及制造注意事项 封头厂的碟形大型封头又称带折边球形封头，由三部分构成:以Ri为半径的球面、以r为半径的过渡圆弧(即折边)和高度为h的直边，球面半径越大， 封头厂折边半径越小，大型封头的深度将越浅，这对于加工成型有利。但是考虑到球面部分与过渡区联接处的局部高应力，规定碟形大型封头球面部分的半径一般不大于筒体内径，而折边内半径r在任何情况下均不得小于筒体内径的10％，且应不小于3倍封头理论壁厚。 Ri=0.9Di、r=0.17Di的碟形大型封头，称为标准碟形大型封头。其有效厚度应不小于封头内直径的0.15%。
封头厂由于在相同受力条件下，碟形大型封头的壁厚比相同条件下的椭圆形大型封头壁厚要大些，而且碟形大型封头存在应力不连续，因此没有椭圆形大型封头应用广泛。碟形大型封头与筒体可用法兰联接，也可用焊接联接。当采用焊接联接时，应采用对接焊缝。如果大型封头与筒体的厚度不同，须将较厚的一边切去一部分。锥形封头锥体的主体部分在内压作用下，最大薄膜应力发生在大端。锥体和圆筒部分连接处，由于几何不连续性，曲率半径突变，因此该处会产生较大的横向推力，引起较大边缘应力，容易发生弯曲，故需加强。对大端，轴向弯曲应力为主要控制因素，且属二次应力，所以应力强度控制在内；对小端，由于小端与圆筒连接处的应力状况主要为平均周向拉应力和平均径向压应力，属局部薄膜应力，所以应力强度可以控制在内，但由于此处局部薄膜应力有可能超越边缘效应的分布范围，为安全起见，取应力强度控制在以内。对大端，任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度，加强段长度应不小于，圆筒加强段长度应不小于。对小端，任何情况下加强段的厚度不得小于相连接的锥壳厚度，锥壳加强段长度应不小于，圆筒加强段长度应不小于。
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