广州市奕光电子有限公司销售Everlight光电元件，光耦EL817描述:将一个红外发光二极管IR LED和光电晶体管探测器PT进行复合封装在一个4针DIP的环氧树脂封装内，可将4PIN针极性脚做成宽的引线间距和SMD等选项。
4PIN光耦EL817命名/品名编码方式:
EL817X(Y)(Z)-FVG，EL是Everlight的简写标识
X = Lead form option (S, S1, S2, M or none)电极脚的规格，Sx表示贴片方式，M表示宽脚位0.4 "即10.0mm
Y = CTR Rank (A, B, C, D, X , Y or none)电流放大倍率，例如C表示CTR为200~400%
Z = Tape and reel option (TA, TB, TU, TD or none).包装方式，包装管或者贴片编带的具体方式
F = Lead frame option (F: Iron, None: copper)电极引脚的材质，F为特合金，不标注表示铜合金
V = VDE safety (optional).德国的VDE安规认证
G = Halogens free符合卤素管制要求<晶体管输出光耦分为:4Pin DIP-AC,4Pin DIP-DC,4Pin高隔离电压型，4Pin SOP-AC,4Pin SOP-DC,4Pin SSOP-AC,4Pin SSOP-DC,4Pin Long Creepage，低输入电流5Pin Long Creepage,5Pin Long Creepage,6Pin DIP DC,6Pin DIP AC,8Pin DIP DC,8Pin SOP DC,8Pin SSOP DC,16Pin DIP DC,16Pin SSOP DC,16Pin SSOP AC；
光耦EL817特点:
<无卤素。
<电流传输比（转化率:50 ~ 600%，at IF=5mA，VCE = 5V）
<高隔离电压输入&输出（隔离电压= 5000 V RMS）
<爬电距离大于7.62毫米
<工作温度可达110°C
<紧凑型小外壳环氧树脂封装
<无铅，符合RoHS标准。