一、产品名称:电子模块硅凝胶
二、产品特点:
<可反复操作而不影响性能 ，可修复性强 <高柔韧性、良好粘接性和高伸长率
三、应用范围
电子模块硅凝胶适用于电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护；可与导热粉配成导热凝胶；晶体管及集成电路的内涂覆材料、透明电源灌封等，光学仪器的弹性粘接剂、硅胶胸垫。
四、典型物性
| 序号 | 项 目 | 数 值 |
| 应用前 |
| 型号 | ZS-GN01 | ZS-GN02 |
| 1 | 外观:（混合固化后透明） | A:透明， B:透明 | A:透明， B:透明 |
| 2 | 粘度A组份（25℃）mPa·s | 750±100 | 2500±200 |
| 3 | 粘度B组份（25℃）mPa·s | 750±100 | 55±5 |
| 4 | 比重（g/cm3） | 0.98+/-0.02 | 0.98+/-0.02 |
| 5 | 可操作时间 | 15~30min(30℃) | 15~30min(30℃) |
| 6 | 初固时间 | 50~60分钟（25℃） | 50~60分钟（25℃） |
| 7 | 固化时间 | 12小时/25℃、60min/100℃ | 12小时/25℃、60min/100℃ |
| 固化后 |
| 8 | 针入度（25℃） | 270±20 | 270±20 |
| 9 | 阻燃性（点火时间:10s） | 熄火时间:＜16s | 熄火时间:＜16s |
| 10 | 固化时间（h） | 初固:＜2h全固:＞4h | 初固:＜2h全固:＞4h |
五、使用说明
1、 A、B胶按1:1的重量比混合排完泡后使用，为了提高排泡速度，排泡过程中可停搅拌后放空，如些反复两至三次。
2、 基材在灌胶前应彻底清除油污、灰尘等杂质。
六、注意事项
电子模块硅凝胶易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果，所以必须确保不能被以上物质污染。
七、包装
塑料桶包装，规格有10kg/组、20 kg/组、40/50kg/组。
八、保存
1 、电子模块硅凝胶应在25℃以下，避光和密封保存。
2、电子模块硅凝胶保存期为自制造日起6个月。
九、声明
本文中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。
兆舜科技供应:电子模块硅凝胶
资料来源:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
兆舜科技15年专业有机硅生产厂家,专注于电子、LED、家电、太阳能光伏等行业,具有为大客户提供各种优秀的应用方案的经验,拥有很强的产品开发能力,获得业界内一致认可!