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碳化硅陶瓷片

碳化硅陶瓷片 碳化硅陶瓷片
  • 碳化硅陶瓷片
  • 碳化硅陶瓷片
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  • 价格:
    面议
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    1片
  • 地址:
    广州市白云区罗冲围工业区
  • 手机:
    18028586380
  • 联系人:
    李生 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    132773460
  • 更新时间:
    2021-02-10
  • 发布者IP:
    113.111.36.24
  • 产品介绍
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详细说明

  1,热辐射效果

  透过了解陶瓷材料本身不积蓄热量的特性,不断的测试研究后开发出微孔洞化结构的陶瓷散热片,在同单位面积下可多出30%的孔隙率,相同表面积相比之下可远大于致密表面材料的表面积。

  2,热对流效果

  由于微孔洞化结构的关系,陶瓷散热片的表面积相较金属散热器多出约30%的孔隙,因而与对流介质空气又更大的接触面积,能够在同一单位时间内带走更多的热量。

  3,利用陶瓷材料本身所拥有的特性来达到散热的效能

  1,材质:碳化硅(黑色,灰绿色)

  2,导热率:平均 10w/m.k左右

  3,密度:1.89 热膨胀系数:0.000004

  4,微孔陶瓷热容量小,本身不蓄热,直接散热,不会像金属散热片一样形成“热 阶梯”,影响散热;

  5,最大的特色,就是陶瓷本身微孔洞的结构,极大地增加了与空气接触的散热面积,大大增强了散热效果,同比条件,在自然对流状态下,散热效果比超铜,铝;

  6,微孔陶瓷本身绝缘,耐高温,抗氧化,耐酸碱;

  7,微孔陶瓷可耐大电流,可打高压,可防漏电击穿,没有噪音,不会与MOS等功率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金属体要求的短,进一步节省了板空间,更利于工程师的设计和电气认证的通过;

  8,微孔陶瓷可有效防干扰,抗静电影响,并吸潮,防尘,不影响其效果;

  9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式;

  10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局;

  11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保;

  12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源!

  13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如:超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等

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