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专家预测，受到需求和产业规模持续增长的推动，中国IC电子元器件行业市场规模将继续增长。预计到2028年和2031年，行业市场规模将分别达到新的高点，显示出未来几年市场规模的平均增长率将保持在一个较高水平.
IC电子元器件行业的发展前景广阔，具有巨大的增长潜力。随着产业链的不断完善和技术水平的稳定发展，新企业的不断涌现，IC电子元器件产业的投资价值被认为较高.
集成电路的结构和组成
集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高性方面迈进了一大步。
一般的，我们用由上而下的层级来认识集成电路，这样便于理解，也更有条理些。
系统级
以手机为例，整个手机是一个复杂的电路系统，它可以打电话、可以玩、可以听音乐、可以......它由多个芯片以及电阻、电感、电容相互连接而成，称为系统级。（当然，随着技术的发展，将一整个系统做在一个芯片上的技术也已经出现多年——SoC技术）
模块级
在整个系统中分为很多功能模块各司其职。有的管理电源，有的负责通信，有的负责显示，有的负责发声，有的负责统领全的计算，等等。我们称为模块级。这里面每一个模块都是一个宏大的领域，都聚集着无数人类智慧的结晶，也养活了很多公司。
寄存器传输级（RTL）
PGA插针网格阵列封装
PGA芯片封装形式常见于微处理器的封装，一般是将集成电路（IC）包装在瓷片内，瓷片的底部是排列成方形的插针，这些插针就可以插入或焊接到电路板上对应的插座中，适合于需要频繁插波的应用场合。对于同样管脚的芯片，PGA封装通常要比过去常见的双列直插封装需用面积更小。
PGA封装具有插拨操作更方便，性高及可适应更高的频率的特点，早期的奔腾芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、PentiumPro均采用这种封装形式。