加工超大线路板；超长PCB板；超薄电路板
深圳市广大综合电子有限公司 始建于2004年，是一家集（PCB）研发，设计，抄板，发展和生产的高科技企业。专业线路板、PCB多层板、软硬结合板、高精密PCB、阻抗PCB、超大超长超薄板、及特殊介质材料的线路板。
本公司现拥有员工200多名，厂房面积近5000平方米，月产量达20000平方米。生产流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
我司成立至今一直秉承顾客至上、品质为先、以人为本、永续经营的核心理念，以提供最好的品质、最优的服务、最合理的价格为宗旨，并以品质为核心竞争力；以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。
工艺能力:
层数:1-20层，
最小线宽:3mil 最小线距:3mil
最小孔经:0.15mm
板 厚:0.1-5.0mm
面铜厚度:18-110μm
孔铜厚度: ≥20μm
成品板翘曲度（最小） :≤0.5％
阻燃等级:94V-0
热冲击 :265°，20s
最大板面尺寸 :1200mm*650mm，
铜箔层厚度 : 0.5-2.0(oz)，
成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)，
孔径公差:PTH:+/-0.075MM，NPTH:+/-0.05MM
成型尺寸公差 : 电脑铣:0.10mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)，
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等，
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色:白色、黄色、黑色等
镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求，
表面涂覆 : 松香、抗氧化、无铅/有铅喷锡、化学沉金、沉锡，沉银，整板镀镍金，丝印兰胶等
客供资料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。