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龙华pcb样板贴片 pcb样板贴片 深圳

龙华pcb样板贴片 pcb样板贴片 深圳
  • 龙华pcb样板贴片 pcb样板贴片 深圳
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    深圳通天电子有限公司
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    面议
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    1个
  • 地址:
    深圳市宝安区西乡街道固戍一路朱坳第三工业区新中泰科技园D栋2楼
  • 手机:
    18988793080
  • 联系人:
    邓发 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    98052963
  • 更新时间:
    2021-09-11
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    119.137.62.28
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详细说明

  深圳市通天电子有限公司专业承接SMT加工,PCB焊接,BGA焊接,BGA返修,电路板,研发样板,全板PCBA手工焊接,中小批量贴片加工,各类研发样板焊接,各类高难度焊接,高技术产

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  PCB加工,各种电子产品来料加工,SMT贴片/DIP插件加工,中小批量生产加工。

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  0402,0201,等无铅,有铅焊接。MI手插加工(DIP)整机装备(BOXBUilD)BGAhanj ,BGA CSP QFP 等

  封装维修。

  主要客户:研发设计部门,科研单位高校研究机构等。

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  专业pcb贴片加工,pcb样板贴片,样板焊接,pcb打样加工,pcb手工贴片_深圳市通天电子有限公司始创于2007年深圳西乡银田商务大厦,先后从事PCB生产、SMT加工等行业,在电脑主板、内存条板、MP3 板、手机板、平板电脑板行业沉浸多年,并取得一定行业口碑。 2013年十周年之际,公司转型专门做PCB-A集成生产商。汇合多年积累的PCB-A客户,以KK级的订单量整合多家500人以上PCB和SMT工厂,通天电子在产能调控、工程把关、品质跟线、成品实验室等方面拥有的核心资源,有力的保证了客户需要的合理交期、良好品质、有竞争力价格的产品和服务。 专业pcb贴片加工,pcb样板贴片,样板焊接,pcb打样加工,pcb手工贴片,近来,在国家总理李克强倡导的全民创业,万众创新的时代背景下,公司抽调核心技术力量和设备,组建团队,专门对接全国科技孵化基地及创客中心硬件PCB-A需求,为全国创客提供最全面的硬件支持。

  深圳市通天电子有限公司,是一家专业从事电路板加工的业务单位,  专业做高精度单,双面及多层(4-36层)电路板, 本单位做的各种型号的铝基板,陶瓷板得到很多军工及通信单位的充分认可。本公司可以辅助做些电路板设计及抄板,承接贴片加工(SMT),插装(PTH)焊接  。

  如今公司位于深圳市宝安区西乡街道固戍一路朱坳第三工业区新中泰科技园,靠近107国道和宝安大道,临近地铁一号线。交通非常便利。专业pcb贴片加工,pcb样板贴片,样板焊接,pcb打样加工,pcb手工贴片。现主要涉及产品有通讯、电力、消费电子、仪器仪表,医疗等行业。公司始终以市场为导向,坚持以高新技术为起点,以先进的生产工艺,完备的检测手段为条件,贯穿着“为顾客创造价值”的经营理念。至诚实施“技术领,先,精益求精,顾客至上,遵信守约”的质量方针,不断强化质量管理。 公司在激烈的市场中突出表现以下优势: 1)高度专业—公司定位是高品质,高效率 2)专业的设备—公司的设备都是针对样板和中/小批量生产而量身定做的先进设备 3)专业的技术—技术骨干99%都有2年以上工作经验 4)公司在日常运营中贯彻5S理念 公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修. 公司真诚愿与社会各界朋友共创致富之路!!

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  深圳市通天电子有限公司为全球客户提供从印刷电路板PCB到PCBA一站式电子制造服务。工厂位于深圳宝安西乡,产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、数控机床等高科技电子领域,厂区占地面积约2000平方米,生产线拥有30名员工及技术工程人员。

  随着市场份额的增加,为了增强本公司之市场竞争力,公司一直秉承“注重品质、优化服务、互利互惠、诚实守信”的经营理念,坚持以最,佳的品质、更周到的服务来满足客户的需求。深圳pcb贴片,pcb焊接,pcb打样加工,pcb焊接加工,深圳市通天电子有限公司专业提供pcb贴片加工服务。

  我司线路板生产工艺能力如下:

  1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。

  2、PCB层数Layer 1-24层

  3、最,大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm

  4、板厚 0.3mm-3.2mm最,小线宽 0.10mm最,小线距 0.10mm

  5、最,小成品孔径 0.2mm

  6、最,小焊盘直径 0.6mm

  7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm

  8、孔位差 ±0.05mm

  9、绝缘电阻>1014Ω(常态)

  10、孔电阻 ≤300uΩ

  11、抗电强度≥1.6Kv/mm

  12、抗剥强度 1.5v/mm

  13、阻焊剂硬度>5H

  14、热冲击 288℃10sec

  15、燃烧等级 94v-0

  16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2

  17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz

  18、镀层厚度:一般为25微米,也可达到36微米

  19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板

  20、客供资料方式:GERBE.R文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等