在米粒大的硅片上，已能集成4000多万个晶体管。这是何等精细的工程！这是多学科协同努力的结晶，是科学技术进步的又一个里程碑。晶体硅材料（包括多晶硅和单晶硅）是最主要的光伏材料，其市场占有率在90%以上,而且在今后相当长的一段时期也依然是太阳能电池的主流材料。多晶硅材料的生产技术长期以来掌握在美、日、德等3个国家7个公司的10家工厂手中，形成技术封锁、市场垄断的状况。多激光点切割技术，提供特殊材料(硅衬底)的高品质加工LoRa对距离的测量是基于信号的空中传输时间而非传统的RSSI，其精度可达5m(假设10km的范围)。NB-IOT特点:广覆盖，将提供改进的室内覆盖，在同样的频段下，NB-IoT比现有的网络增益20dB，覆盖面积扩大100倍；具备支撑海量连接的能力，NB-IoT一个扇区能够支持10万个连接，支持低延时敏感度、超低的设备成本、低设备功耗和优化的网络架构；更低功耗，NB-IoT终端模块的待机时间可长达10年；(如果终端每天发送一次200Byte报文，5瓦时电池寿命可达12.8年)更低的模块成本，企业预期的单个接连模块5美元左右。
切割聚丙烯一类塑料使用压缩空气，棉、纸等易燃材料切割使用惰性气体
微电子技术正在悄悄走进航天、工业、农业，也正在悄悄进入每一个家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我们的前人根本无法想象的。·高配置:采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。先测试出可控硅的峰值电压，将电线正负极连接至K两极，接地线接至室内主接地上，逐渐升压，测试其漏电流数值。进行漏电测试后，逐渐升压，观测漏电流，当数值超过其额定峰值电压后，可控硅被击穿，但采用此方法可能会破坏其PN结，并且只能测试其是否导通，而不能测试其导通是否良好，故不再采用此法进行测试。摇表测试法用摇表对可控硅进行测量，参照之前使用的漏电检测法。为防止摇表法测试过程中击穿或损坏可控硅，改变摇表操作方法，即要对摇表电压和转速进行控制，两笔端链接K极对其进行测试。
辅助功能有:自动对准，非接触测高，刀具破损检测和漏水检测等功能，目的是为了更好的完成和简化对准与切割过程
硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果。·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
关键部件有:主轴，光学系统，工作台部分，电机驱动部分等