COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺，千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺，材料成品比SMT贴片加工相对要低，但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器，气动部件采用SMC元件;
3、邦定机液压用油要保持清洁，油池应加盖密封。油泵吸油管的滤网要保持完整，如有破损要及时更换。检修时应清除有池中的沉淀物，油液经过澄清或过滤在使用(乳浊液应更换)。这对保护油泵和精密阀门也重要。二、邦定机热压板的维护保养1、热压板的上、下衬板，是保护热压板表面的，需要重视。上衬板更直接影响板坯的板面质量，衬板与热压板间常易夹入脏物，所以需要定期拆卸衬板，清除灰尘、脏污以及杂质。上衬板一般每周换一次，以便打磨表面，成品板面质量。
2、上衬板的安装，一定要垫好木束才能上压。破损或大小不一的板坯，不能进热压机。不允许不用衬板直接压制纤维板。停机较长时间需及时排除热压板内的蒸汽冷凝水，以免内部锈蚀。3、热压板发现部漏气，可以用电焊补上，焊好后应试验水压，压力为蒸汽压力的1.2-1.4倍，并修平焊补处。如果是内部严重锈蚀引起的渗漏，应该更换。4、如果邦定机停机很长时间的话，就要将热压板中的蒸汽冷凝水排放干净，以免使其腐蚀热压板。
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。