哪他们的差别又在哪儿呢？这是一个相对性的定义。热胶在上胶时对ＰＣＢ板开展加热，到设置溫度，而冷胶则不用加热，在常温状态就可以一切正常应用。但热胶在特性和干固外型层面要好于冷胶，要依据客户满意度来挑选。光亮胶和哑光胶关键差别取决于干固后光泽度是光還是亚，可依据生产制造来选择。高胶和低胶的差别取决于上胶时胶的沉积高宽比，有的商品很，对包塑时胶的沉积高宽比有规定，根据检验才可以做到规定，要需注意。红胶关键用以缘层裸处理芯片的粘合，但也可立即用邦定机开展ＰＣＢ板的联接。金属材料导电胶（ＡＣＦ）关键作用于顾客特定的裸处理芯片的联接，具备导电性作用。现阶段销售市场上放的较多。
1 粉末涂料的软化点粉末涂料的软化点是邦定机粘结温度设定的主要依据，软化点越高则粘结温度应越高。粘结温度越高则邦定效果会一些，但过高会产生结块现象。通常，实际粘结温度一般是软化点的二分之一左右。为了准确的设定粘结温度，首先，一个配方在试混前应进行软化点测定;再据此设定粘结温度试混，并经过几次试验找出zui佳的粘结温度作为本批次的运行参数。各批次的物料软化点会有差异，因此，每一批次物料在正式混合前都应进行测点、试混、确定三项工作，以确保万失。
(3)邦定机会过滤氮气，氧气被自动排出，所以，要确保邦定机周围空气流通，更不要将机器安装于易燃易爆的物品存放区域;(4)使用时氮气纯度不能低于95%，不然会降低保护效果;常用的金属颜料是铜粉、铝粉、珠光粉。根据颜料的颗粒结构、大小不同，又有粗粉和细粉之分。其中粗银粉也称闪银;细银粉也称浮银。对于加细银粉的金属粉末而言，邦定机混合时，将银粉打碎分散从而达到高光泽的银粉效果。它的具有的特点是:与底料同时加入;桨速较高;桨速、冷水共同调节粘结温度。对于加粗邦定机银粉的金属粉末而言，邦定混合时，不能将银粉打得过碎、过于分散以确保其闪光效果。底料温度升至粘结温度时加颜料;较低的搅拌桨速度;粘结温度调节以桨速为主、冷却水为副。金粉的邦定效果稳定性差，使用不同厂家生产的喷枪喷涂同一配方的金属粉会有差，这源于不同喷枪对物料的施电有差异。为解决上述不足，金粉的邦定混合应采取高分散、高粘结温度、长时间等措施。另外，用珠光粉颜料代替金粉，可获得更稳定的邦定效果。比较起来，在容易获得邦定效果的性能方面，不同的颜料各不相同。它们的性能优劣表现为:超细浮银-超细金粉-珠光粉-一般金粉-闪光银粉。
更强的易用性、更简化的产品工艺流程:采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
更低的成本:cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。