工艺流程:清洁PCB-滴粘接胶-芯片粘贴-邦线-封胶-测试;清洁PCB电路板时,对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试,然后对擦试位用毛刷刷干净,或用气枪吹净。滴粘接胶时,胶滴量适中,胶点数四角均匀分布,粘接胶严禁污染焊盘。芯片粘贴(固晶)时,采用真空吸笔,吸嘴平整以免刮伤晶片表面。检查晶片方向,粘到PCB时做到“平稳正”,晶片与PCB平行贴紧无虚位,晶片与PCB在整个流程过程中不易脱落,晶片与PCB预留位正贴,不可偏转,注意晶片方向不得有贴反现象。邦线时,邦定的PCB通过邦定拉力测试,1.0线大于或等于3.5G,1.25线大于或等于4.5G。邦定熔点的标准铝线时,线尾大于或等于0.3倍线径,小于或等于1.5倍线径,铝线焊点形状为椭圆形。焊点长度大于或等于1.5倍线径,小于或等于5.0倍线径。焊点的宽度大于或等于1.2倍线径,小于或等于3.0倍线径。
邦定机适用橱柜制作生产厂家、木质门厂、人造板材二次生产加工全瓷贴面,是木工设备的关键机械设备之一,关键用于压合黏合家具板材件、工程建筑装修隔断、木制门、防火门窗表层原材料全瓷贴面。在各种各样人造板材如:人造板、木工板、密度板、胶合板、表层压贴各种建筑装饰材料、无纺布、木板材、PVC等,还可用以双板干躁、平整,五颜六装饰设计木料的平整、定形,成效显著。邦定机运用变电器造成一个低压的大电流量,根据电焊焊接头令其发烫,将与此相互连接的物块提温,当溫度升到焊锡熔点后(即升至事前设置的溫度后),将与此相接的物块间锡熔化并将其联接在一起,邦定机的压合板是设备的关键一部分,以便增加其使用期,对压合板开展维护保养。
我国粉末涂料大尺寸邦定机是高速混合机改装而来,为适应粉末涂料生产工艺,设备商在原来的基础上做了适当改进。如增加了操控方便的触控屏并设计了适合粉末生产工艺的邦定程序,另外,为加强性,避免金属粉爆危险,增加了氮气保护功能。其它硬件方面基本无改变全盘搬来套用。由于该粉末机械设备硬件部分是专门为塑料树脂高速混合设计的。它的设计出发点与磨擦搅拌方式充分考虑与利用了塑料树脂颗粒大、比重大在混合搅拌时的离心力大造成上抛力量大易搅拌均匀的特点。在桨叶角度、厚度、硬度也调整到了合适的数值,以此机稳定的运行。
什么是COB邦定黑胶:COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶,专供IC电子晶体的软封装用,主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板,点胶固晶,邦线,测试,封胶,可靠性测试。