4、在物料吸取时除了可以采用传统的真空吸嘴外，并且对于异型较难吸取的元件可采用吸嘴，另外对于用真空吸嘴无法吸取的元件可使用气动夹爪。5、能接受的物料包装方式，如卷带装、管装、盒装和盘装。另外，当盘装物料较多时，可加装多层托盘送料器。6、在某些产品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他贴片元件同时贴装并通过回流焊进行圃化，这种穿孔插件元件的插装需要机器具备大压力贴装的能力。部分多功能贴片机的贴装头具有高压力贴装的能力，贴装的压力可由程序控制，大可达到5kg。
1、待需贴装的PCB板进入工作区并固定在预定的位置上；
2、元件料安装好在送料器，并按程序中设定的位置，安装到贴片头吸取的位置；
3、贴片头将移动到吸拾元件的位置，打开真空，吸嘴上降来吸取元件，再通过真空传感器来检测元件是否被吸到；
4、进行元件识别，读取元件库的元件特征与吸拾的元件进行比较。若比较评测后不符合，则将元件抛到废料盒中。若比较评测符合后则对元件的中心位置及角度进行计算；
5、根据程序中设定，经过贴片头的Z轴来调整元件的旋转角度，通过贴片头移动到程序设定好的位置，使得元件中心与PCB板贴装位置点重合；
6、贴片机吸嘴会下降到程序设定好的高度，关闭真空，元件落下，就完成了一次元件贴装操作；
7、元件全部贴装完成后，吸嘴放置归位，将PCB板传送到设定的位置。完成整次PCB板的贴装操作。
（3）线路板偏移校正——利用线路板的基准点进行贴片坐标的校正基准点是线路板上的一些特征点，一般是采用同印刷线路和元件的金属焊盘相同的工艺在制作线路板的同时产生的，它能提供固定、准确的位置，是用来对元件的贴装位置进行整体校正的特征点。线路板上基准点的校正方式可分为3 种（如下图所示）:利用全面校正的基准点对线路板上的元件进行整板校正（Global Correction）；利用拼板上的基准点对拼板以及其偏置板上的元件进行校正（Circuit Correction）；利用元件旁的基准点对部单个高精度元件进行校正（Local Correction）。在实际贴装程序中，将根据实际需要选用基准点和校正方法来实现元件的精密贴装。
贴片机的主要结构组成包括机架、PCB传送机构与支撑台、贴片头、供料器、传感器、XY与Z/θ伺服定位系统、光学识别系统和计算机操作软件。机架是贴片机的基础，的传动、定位、传送机构均牢固地固定在他上面，各种送料器也可安置在上面。因此，机架应有的机械强度和钢性，目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类，整体铸造式和钢板烧焊式。传送机构的作用是将需要贴片的PCB送到预定位置，贴片完成后再将其送至下道工序。传送机构是安放在轨道上的超薄型皮带传送系统，通常皮带安置在轨道边缘，皮带分为A、B、C3段，并在B区传送部位设有PCB夹紧机构，在A、C区装有红外传感器，更的贴片机还带有条形码阅读器，它能识别PCB的进入和送出，记录PCB的数量。贴片头是贴片机的关键部件，他拾取组件后能在校正系统下自动校正位置，并将元器件准确地贴放到指定位置。贴片头的发展是贴片机进步的标志，贴片机已由早期的单头、机械对中发展到多头光学对中。供料器的作用是将片式元器件SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头，以便准确方便地拾取，它在贴片机中占有较多的数量和位置，也是选择贴片机和安排贴片工艺的重要组成部分。随着贴片速度和精度要求的提高，近几年来供料器的设计与安装，越来越受到人们的重视。根据SMC/SMD包装的不同，供料器通常有带状、管状、盘状和散料等几种。