深圳市君天下精密机械有限公司
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江苏选料分料邦定机点胶头

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  • 供应商:
    深圳市君天下精密机械有限公司
  • 价格:
    面议
  • 最小起订量:
    1台
  • 地址:
    深圳市宝安区石岩园岭志泫工业区D栋四楼西侧
  • 手机:
    18682366452
  • 联系人:
    秦先生 (请说在中科商务网上看到)
  • 产品编号:
    191187867
  • 更新时间:
    2022-05-19
  • 发布者IP:
    116.30.120.179
  • 产品介绍
  • 用户评价(0)
产品参数
  • 君天下
  • 邦定机
产品优势
  • 工艺性能: 1、 HK-3052全自动邦定机采用CKD,AirTAC气动元件及高精密运动部件,下压精度精确。 2、可编程控制器控制;人性化的触摸屏操作。 3、采用高精度温度控制器,并内置PID温度自整定功能模块,温度精准。 4、热压头受热均匀,热稳定性好。 5、工作台运用千分尺调节X, Y, Q。尺寸为130mm*1 50mm (可根据客户选定)。
  • 深圳市君天下精密机械有限公司成立于2018年6月。主要经营8寸、12寸晶圆盘固晶机(贴装机), 6寸固晶机,固晶机自动上下料机,编带重排机,扩晶机等设备,并承接其他厂家相同机型的改装升级业务及非标设备的设计研发业务。

详细说明

  金属效果粉末制造在选用珠光颜料时,建议选细不选粗(细的<80um.粗的>80um),如选用粗珠光也是用少不用多(1%以下)。因珠光颜料在邦定过程中易打碎变细改变效果,(此种现象在砂纹粉当中明显,平面粉加入>1%时较明显)。珠光粉加入量小于0.5%时为粗闪效果可不用绑定,施工效果也较稳定。为保持施工稳定性珠光粉大粒径选用125um以下珠光颜料,粒径太大施工的回收粉效果不稳定。2%以上高含量珠光不宜选用太细的如:(25um以下)太细的易产生缩孔与针眼,太粗的邦定困难不易邦好。选中粗(10-60nm)为佳。铝银粉沉银(30-40nm)为宜。

  邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置,整机由PLC+HMI组成控制核心,图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算,产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行邦定压接。邦定机工作台面采用防静电及缘材料处理,使设备与工作环境进一步结合。人机界面双路通信技术的研发,开创了人机直接与可编程PLC、温控器等多方通信的技术先河。具有高容量、高处理速度控制系统可储存50组功能参数,方便生产调用。

  COB邦定加工是通过COB帮定机将IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封装) ,再用铝线或金钱封装管脚与PCB对应连接. 一般将COB晶元邦定后(即电路与晶元管脚连接后)用黑白红胶体将芯片封装。 注意事项:PCB板只能采用镀金、沉金、镀镍工艺,千万不能采用喷锡工艺。 特点:COB邦定加工工艺,材料成品比SMT贴片加工相对要低,但在COB邦定中人工成品较高。 (1 )采用电气部件,控制核心采用日本松下PLC控制器,气动部件采用SMC元件;

  在正式生产前须有专人首检,检查有无邦错,少邦、漏邦等现像。在生产过程中须有专人定时(最多间隔2小时)核查其正确性。封胶前给晶片安装塑圈前须检查塑圈的规则性,确保其中心是正方形,无明显扭曲,在安装时确保塑圈底部与晶片表面的密切贴合,对晶片中心的感光区域无遮挡。