COG邦定机是将IC芯片定位于LCD玻璃并进行绑定的装置，整机由PLC+HMI组成控制核心，图像自动对位系统完成目标对象的对位数据计算，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压接。邦定机在工作的过程中会发生针孔堵住的情况，应该如何解决呢？邦定机采用了的电子新产品控制，通过调整可对进台、升台、加温、真空、膜压、脱膜、降台的加工工序自动完成。主要以油压及压缩空气为动力，因此要有的气压及气量，机架用钢板整体加工组成，整体结构合理，两个工作台可以循环使用，也可单独使用。真空可调整为先低压，后高压吸覆，膜压压力可达0.4MPa，通过调整，使产品达到理想效果。
经过多年，对高含量金属颜料粉末涂料邦定温度的统计如下:户内粉大部分在60℃-70℃之间，户外粉大部分在65-75℃之间。在生产高含品种时邦定温度通常要大于树脂Tg温度，邦定出来的产品施工稳定性会提高，金属颜料加入量会比低于树脂Tg温度的产品大1%-3%，实际操作中望各位工程师不要纠结与拘束在Tg温度。原始的邦定机是一个缸体，为快降温遵循分子热运动温度/时间依赖性的特点，后来邦定机都设计两个缸体。
粉末邦定机结构特点:1.具备质量，坚固耐用，操作方便，结构紧凑等优点。2. 热罐搅拌桨为三层螺旋浆叶，且通过静、动平衡试验，运转流畅不会导致固化现象。清机、换方便。3. 热混合具有电加热和自摩擦加热的功能，金属粉的闪光效果佳。4.冷却混合罐体通水进行循环冷却，具有冷却快，冷却均匀之特点。5气动开启罐盖，气动卸料出料，操作方便实用。6. 电气控制配置名牌仪表及控制元件，电机采用变频调速，实时监控罐体内的粉末温度，实现自动控制。
COB技术的优点:
1、性能更优越:采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高:采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小:采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。