划线平板介绍:
划线平板是用铸铁材料做成的平板,划线平板应采用优质细颗料的灰口铸铁或合金铸铁制造,是检验机械零件平面、平行度、直线度等形位公差的测量基准,也可用于一般零件及精密零件的划线、铆焊研磨工艺加工及测量等。常见加工方法为刮制法,刮制的划线平板工作面能贮存润滑油和容纳微小灰屑在凹坑中,提高了基准体现的可靠性与稳定性。
划线平板的生产标准:
划线平台按国家GB7947-1999标准制造。
划线平板的外形结构及形状:
外形结构制成双围子、单围子和箱体式。如果拼接使用,一般选用单围子外形较好;划线平板的形状有正方形,长方形和圆形。
划线平台精加工后,采用人工刮研工艺。不同规格的产品具体平面度参数详见划线平台参数表格。
划线平板的材质:
为高强度铸铁HT150-300,工作面硬度为HB170-350.
使用平板划线接種的法
划线平板(平台)最常用的划线接种法为分离培养细菌的方法,通過平板劃線後,可使細菌分散生長,形成單個菌落,有利于從含有多種細菌的標本中分離出目的菌。平板分离划线的方法要多一些,较为常用的是分区划线法和曲线划线法。主要目的都要使细菌呈现单个菌落生长,便于同杂菌菌落鉴别。
现在主要介绍一下分区划线法:
(一)、右手持接种环,经火焰灭菌,待凉后,挑取大肠杆菌(或葡萄球菌)培养物少许。
(二)、左手斜持琼脂平板,皿盖留在桌上,于火焰近處將菌塗于瓊脂平板上端,來回劃線,涂成薄膜(约占平板总表面积的十分之一),划线时接种环与平板表面成30~40º角,轻轻接触,以腕力在平板表面行轻快地滑移动作,接种环不应划破培养基表面。
(三)、烧灼接种环,杀灭环上残留细菌,待冷(是否冷却,可先在培养基边缘处试触,若琼脂溶化,表示未凉,稍等再试),从薄膜处取菌作连续平行划线,约占平板表面五分之一左右,再次烧灼接种环,等三次平行划线……以同样方法作第四次,第五次划线,将平板表面划完。
(四)、划线完毕,盖上平皿盖,底面向上,用标签或腊笔注明菌名检验号码,接种者信息等,置37℃孵育培养二十四小时后观察结果。