HVIP真空绝热板(Vacuum Insulation Panel),引进国外技术，将含有诸多纳米孔隙的芯材保温板，封装于高阻隔膜内，再经由真空工艺制得。HVIP导热系数≤0.006W/(m·K)，每英寸热阻值≥R-24。
特 性:
1）HVIP真空绝热板采用气凝胶气相二氧化硅为芯材（一种纳米级多孔材料，平均粒径10-20nm），通过无机纤维增强复合而成，并添加了少量的遮光剂、活化因子等成分；因此HVIP的纳米级芯材可以有效的形成诸多纳米孔隙，降低固体热传导，同时能够吸附、固定板材内极少量的渗透气体，使得板内始终维持较高真空度，故其保温性能更优异，稳定性更好，使用寿命更长。
2）HVIP真空绝热板采用“背封-M形”封装方式，突破了传统材料的四边封、三边封、背封，产品更加规整，呈“烟盒”状，极大的降低了因板材边缘保温性能差而产生的冷热桥对系统的影响，同时HVIP采用最先进的阻隔膜材，提高阻隔性能的同时降低了膜材的厚度，因此有效避免了因膜材过厚，带来的热封困难，漏气率过高，以及横向热损失过大等缺陷。
3）HVIP真空绝热板采用先进的成型技术，同时气凝胶气相二氧化硅因其特殊的纳米结构，表现出更优异的成型性能，一旦真空度被破坏，芯材不会出现空鼓、松散坠落等现象，真空度完全被破坏后的导热系数为0.018--0.02W/(m·K)
4）HVIP真空绝热板引进国外最先进的全自动化生产线系统，采用高标准、严要求的生产加工、管理模式，保证产品性能及稳定性。